BUSINESS事業内容
セラミック事業
DIPセラミックコーティングCeramic Dipping and Coating
オオアサ電子は、半導体、
電子セラミックス、金属等の高温焼成用セラミックス基材の高機能化を進める
湿式コーティング技術を開発しました。
Oasa Electronics provide novel wet-coating technologies for improving significantly surface properties of materials including advanced ceramics, The coated materials is applied for high-temperature firing of semiconductors,electronic ceramics and metals.
当社工法:
スラリー調整、DIPコーティング技術、焼成技術
Our Key Technologies:Slurry Preparation, Dipping/Coating, Firing
用途例
半導体、電子部品の焼成等
特長- 基材形状自由度が高いコーティング
- 様々な素材へのセラミックコーティング可能
- コーティング面の面粗度が良く円滑性に優れる
- コーティング膜の厚み制御可能(範囲:膜厚15~30μm)
- 安価な素材に高機能なセラミックス(ZrO2, Al2O3, Y2O3, BN等)で被覆が可能
ムライト、アルミナ系、ジルコニア系、SiC系等
Application ExamplesSetter and based-materials for high-temperature firing semi-conductors, electronic parts, etc.
Forte- Highly shape-freedom coating
- Coating on surface of various materials
- Low surface roughness and excellent smoothness
- Controlling of film thickness in ranging of 15~30μm.
- Coating due to high-performance source materials including ZrO2, Al2O3, Y2O3 and BN.
Mullite, Alumina, Zirconia, Silicon carbide etc.
参考:チタン酸バリウム(BaTiO3)を焼成してみました
reference
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